首頁 > 資源中心 > FAQ | 軟件名稱 | Ansys | 軟件版本 | 2022R1+ |
| 軟件模塊 | 結構拓撲優(yōu)化 | 錯誤代碼 | 無錯誤代碼 |
| 工程師 | 編寫日期 | 2022 | |
| 操作系統(tǒng)名稱及版本 | Windows 10+ | 其他說明 | 無 |
| 問題描述 | 請問Ansys拓撲優(yōu)化包含哪些功能模塊？ | ||
| 解決方案 | 結構拓撲優(yōu)化包括如下功能模塊： Mechanical Enterprise拓撲優(yōu)化和輕量化設計：在保證結構剛度和承載能力的條件下優(yōu)化結構材料分布，實現(xiàn)輕量化設計。包含晶格生成及優(yōu)化。拓撲優(yōu)化輸出STL文件格式與增材制造實現(xiàn)數(shù)據(jù)通訊。 SpaceClaim：CAD幾何造型和結構設計模塊。允許用戶基于任意三維CAD模型開展工作，或者在STL文件基礎上基于三角面片模型進行操作，從而可以在3D模型或者拓撲優(yōu)化的基礎上進行模型清理、修復、三維造型以及其它建模操作。 AM process simulator (ACT)：可使用標準六面體網(wǎng)格快速驗證構件增材過程的熱及熱應力，并提供熱處理分析。也可使用分層四面體網(wǎng)格進行高保真的熱變形分析。 Additive Print：快速增材制造工藝過程仿真，面向設計人員和3D打印操作人員，預測部件形狀、變形和應力，自動生成最佳支撐結構和變形補償STL文件，保證打印精度，避免打印失敗。 Additive Science：基于工藝仿真的材料和最優(yōu)打印機參數(shù)研究，面向增材工藝專家、科研人員或者設備研發(fā)者，進行材料性能、微觀結構、設備優(yōu)化設計等更深入的研究。 ANSYS 拓撲優(yōu)化： 固體各向同性材料懲罰模型 （SIMP：Solid Isotropic Material with Penalization）是拓撲優(yōu)化問題中常用的密度-剛度插值模型。該模型假設材料密度在單元內(nèi)為常數(shù)并以此為設計變量，材料特性用單元密度的指數(shù)函數(shù)來模擬，以簡便計算，提高效率為目的。這種方法思路清晰，程序設計流程簡單，也比較容易與現(xiàn)有商業(yè)有限元軟件進行集成，因此現(xiàn)有的所有商業(yè)軟件中的拓撲優(yōu)化功能都是基于變密度方法來實現(xiàn)的。但是ANSYS Additive Suite 2019R1產(chǎn)品中，除了原有的SIMP算法，新增了近10年發(fā)展的Lever Set算法（水平集法）。相對于變密度法的優(yōu)勢是，水平集方法能夠獲得顯式清晰的拓撲邊界，由于變密度法所得結果所具有的模糊邊界，同時減少后續(xù)光順造型的工作，設計可以用于直接打印。 同時ANSYS拓撲具備面向增材制造的拓撲優(yōu)化結果精細化設計，比如考慮增材加工對懸垂角度的要求，確保拓撲結果更適應于增材支撐添加的考慮。 | ||
